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国内半导体设备厂商排名下载_中国半导体设备厂家(2024年11月测评)

内容来源：东为网络所属栏目：新闻更新日期：2024-11-27

国内半导体设备厂商排名

半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

这两家半导体龙头，盈利能力盖过台积电和阿斯麦，利润总和达 100 亿国内半导体行业盈利能力最为强劲的公司名单已然揭晓，其中北方华创和韦尔股份这两家公司在毛利率和净利率方面竟然超越了台积电和阿斯麦。下面为您列出排名前十的半导体公司的净利润、毛利率以及净利率的具体情况。 1.⠥Œ—方华创该公司乃是国内高端半导体设备领域的龙头企业，其前三季度的净利润达到 45 亿元，销售毛利率为 44%，净利率为 22%。 2.⠩Ÿ楰”股份公司是全球第三大、中国最大的 CMOS 图像传感器芯片设计公司，其前三季度的净利润为 24 亿元，毛利率 30%，净利率 13%。 3.⠦𕷥…‰信息公司作为国产高端处理器 CPU 和 DCU 的龙头企业，其前三季度的净利润为 15 亿元，毛利率 65%，净利率 34%。 4.⠩•🧔𕧧‘技公司是全球领先的集成电路封测厂商，其前三季度的净利润为 10.76 亿元，毛利率 13%，净利率 4%。 5.⠧𔫥…‰国微公司是国内集成电路设计企业的龙头之一，其前三季度的净利润为 10 亿元，毛利率 57%，净利率 24%。 6.⠦𞜨𕷧瑦Š€ 公司是全球内存接口芯片领域的引领者，其前三季度的净利润为 9.78 亿元，毛利率 58%，净利率 38%。 7.⠤𘭥𞮥…쥏𘊥…쥏𘦘拏𝥆…高端微观加工设备的杰出代表，其前三季度的净利润为 9 亿元，毛利率 42%，净利率 17%。 8.⠥…†易创新公司是国内利基存储+MCU 的龙头，其前三季度的净利润为 8.3 亿元，毛利率 39%，净利率 15%。 9.⠧››美上海公司的主要产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备等，其前三季度的净利润为 7.58 亿元，毛利率 48%，净利率 19%。 10.⠩›…克科技公司是一家专注于电子半导体材料等研发与生产的企业，其前三季度的净利润为 7.5 亿元，毛利率 33%，净利率 15%

周一半导体板块将迎来重磅行情，就在刚刚，半导体行业迎来重磅消息，美国商会11月21日电邮中消息，美国即将对中国半导体实施新的出口限制，这波执行的力度和规模将会非常大，高达200家芯片企业列入出口名单，未来不准向这些企业供货，很明显，如果消息属于，那么将会大幅利好国产替代，毕竟这次设计的企业数量非常多！那么半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头，都将会受益，毕竟美国不供货，市场就都是自己的！其中有一个已经率先二连板了！晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

2023年全球半导体企业25强榜单公布 𐟓Š 市场研究机构TechInsights最近发布了2023年全球Top25半导体供应商的排名榜单。这份榜单是根据年销售额来计算的，涵盖了IC芯片和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。 𐟥‡ 排名变化：台积电超越三星，成为全球最大的半导体代工企业，总销售额达到692.76亿美元。英伟达则成为增长最快的厂商，从第八名跃居至第四名，销售额达到496亿美元，增长了102%。 𐟏⠦€𛩃襈†布：在Top25中，有13家供应商的总部设在美国；欧洲、中国台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆则有一家中芯国际，它位列第24名。 𐟓‰ 销售额下降：虽然台积电在2023年的销售额同比下降了9%，但仍位居榜首。在其他代工厂中，排名第21位的GlobalFoundries（格芯）的销售额在2023年下降了9%，至74亿美元；排名第22位的联华电子收入下降24%，至71亿美元。 𐟓ˆ 增长迅速：西部数据/闪迪以59亿美元的销售额位列第25名，显示出其在半导体领域的强劲增长势头。 𐟔 报告显示，尽管全球最大的半导体代工企业台积电在2023年的销售额有所下降，但它依然稳居榜首。这份榜单不仅展示了半导体行业的竞争格局，也为企业提供了市场动态的参考。

在半导体行业中，国产替代的迫切需求正催生出新的机遇，各关键环节的领军企业有望迎来显著利好。由于美G供应受限，国内市场份额自然扩大，为这些企业提供了广阔的发展空间。尤为值得关注的是，已有一家行业先锋企业连续两个交易日实现涨停！晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

A股最强的10个顶级科技股，一次科技牛市把握一个，就有机会直接翻身！中芯国际，全球晶圆代工之巨擘，市值雄踞四海之内，位列第三。其市场份额六分之一，仅次于台积电与三星电子。中芯国际，中低端消费电子与智能手机领域之翘楚，竞争力日增。海光信息，市值千三百亿，芯片行业之三甲。其产品性能卓越，安全生态俱佳，客户皆行业之翘楚。海光信息，CPU+GPGPU高端处理器之领先者，竞争力强劲。海康威视，安防设备行业之龙头，营业总收入与总资产皆为行业之首。视频监控设备行业集中度高，海康威视与大华股份共占市场之六成四，海康威视乃安防设备之魁首。科大讯飞，智能语音交互产品国内市占率稳居第一，为车企赋予智能交互体验。讯飞星火开发者数量增长迅速，海外开发者数超四十万，大模型开发者达五十七万，科大讯飞在智能语音技术领域之领先地位与强大开发者生态显而易见。紫光股份，数智产业之领军企业，智算、智存、私域大模型等多个赛道中皆占龙头地位。紫光股份行业龙头效应显著，成长潜力巨大，有望带动国内智算产业链持续创新。北方华创，首次跻身全球前十，国产半导体厂商订单充足，半导体设备国产化率超四成，北方华创在半导体设备领域之重要地位与影响力显而易见。广联达，建筑行业软件领域之龙头，工程造价软件市场份额过半。产品应用于房地产开发、基础设施建设、石油化工、电力等行业工程建设之诸多环节，逐渐发展为多系列十多产品。京东方A，光学面板行业之领先者，前三季度营收占总营收之七成九。京东方A报告期内实现营收千四百三十七亿三千万，同比增长一成三六，显示其在显示面板技术和产能方面的全球领先地位。宁德时代，全球动力电池使用量市占率为三成六点八，连续七年排名全球第一；储能电池领域，宁德时代全球储能电池出货量市占率为四成，连续三年排名全球第一，显示其在新能源领域之全球领先地位。隆基绿能，光伏行业之领军企业，中国光伏行业之翘楚。公司在全球光伏组件制造商中排名靠前，在全球范围内拥有广泛市场影响力。核心业务包括单晶硅片、电池组件、分布式光伏解决方案、地面光伏解决方案、氢能装备等五大业务板块，显示其在光伏产业链之全面布局与领先地位。

「A股这波行情结束了吗」周一半导体板块会有行情，美国商会11月21日电邮中消息，美国即将对中国半导体实施新的出口限制，这波执行的力度和规模会非常大，高达200家芯片企业列入出口名单，未来不准向这些企业供货，很明显，如果消息属实，那么将会大幅利好国产替代。半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头梳理如下:中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业。韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

Hanmi谈三星，独家供HBM设备 𐟔 芯闻资讯｜Hanmi半导体与三星就独家供应HBM工艺设备进行谈判 𐟓⠩Ÿ騁”社报道，韩国Hanmi半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。如果Hanmi半导体与三星达成协议，将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。 𐟒ᠩ‰𔤺ŽHBM在人工智能和高性能计算（HPC）领域的适用性，HBM所需的硅通孔（TSV）封装技术成为关注的焦点。此外，Hanmi半导体生产的TC键合机是制造HBM所需的TSV工艺的关键设备。 𐟓ˆ 随着北美IT公司加大投资力度，HBM市场正在快速增长。甚至有预测称，2024年HBM供应短缺将会加剧。在此背景下，三星计划在2023年底和2024年初正式供应第四代HBM产品HBM3，并计划开始量产第五代HBM产品HBM3E，同时计划通过战略投资在2024年底前确保业界最大的HBM产能。 𐟏�017年，Hanmi半导体打造了Dual TC Bonder，其处理能力是其前代的四倍。2023年，人工智能热潮推动HBM需求激增，促使Hanmi半导体增强生产能力。2023年8月，其新生产设施Bonder工厂落成，并于2023下半年获得客户600亿韩元大单，用于供应Dual TC Bonder 1.0 Griffin设备。 𐟓Š HBM需求的激增，Hanmi半导体的影响力正在稳步上升。与三星就TC Bonder设备供应达成的潜在协议引发市场预测，即Hanmi半导体将成为韩国两大半导体巨头的供应商。 𐟌 机构数据，Hanmi半导体在2023年全球半导体100强中排名第91位，按美元计算，其增长率高达426.04%，是100强中的领先增长者。

聊聊我国制造业的出口情况，还是我喜欢的分析方法，用数字说话。2023年我国制造业出口规模为23.7万亿元，其中高端制造业出口值为10.6万亿元。 2024年前十个月，东盟，欧盟，美国，韩国，前四大贸易伙伴。2024年10月止，机电产品出口12.3万亿元，增长8.5%，占我出口总值59.4%，其中自动数据处理设备及其零部件，集成电路和汽车出口两位数增长。 2024年1—9月高技术制造业在经济波动中逆势增长，利润同比增长了6.3% 2024年以来，高技术制造业投资同比增长达15% 2024年我国高端制造业的国内需求也是呈现出强劲的增长态势。注意是高端制造业，2024年前十个月规模以上工业企业总体利润是同比下滑的背景下。国内市场高端制造业上市公司2023年共计2445家，几乎半壁江山，你说不研究这个，研究哪个。当然估值的问题是估值的问题，不做判断。公开数据上，2024上半年，我国41个工业门类中，计算机，通信和其他电子设备制造业的景气度排名靠前。我网上搜索结果，无从确认哈，我国今年制造业中景气度较高的行业包括：光模块，数字芯片设计，宠物食品，黄金，半导体设备，铜的采选与加工，轮胎，被动电子元件和消费电子。反正给大家一个先进制造业的大概情况吧，细分的，还有包括涉及未来时间变化，还有整体估值个体估值，还有复杂的市场变化，目前看就是这么个大概情况，不给判断，供大家基础知识储备。 ——茶花儿

先进封测技术具备长期投资价值： 1.⠩•🧔𕧧‘技： - 全球地位：是全球领先的半导体封测厂商，在全球委外封测（OSAT）榜单中排名第三，为中国大陆企业第一，市场占有率较高。 - 技术优势：内生外延持续进行国际化布局，实现主流封测技术全覆盖，着力先进封装业务，已覆盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高性能 FlipChip 等市场主流封装工艺。并且该公司不断推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。 - 客户资源：与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，客户覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商。2024 年 9 月 30 日，公司宣布收购晟碟半导体 80%股权已完成交割，进一步强化了公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。 2.⠩€š富微电： - 全球影响力：是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中，其营收增速曾连续 3 年保持第一。 - 先进技术与业务布局：在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。拥有全球化的制造和服务基地，能为全球客户提供快速和便捷的服务。 3.⠥Ž天科技： - 国内排名：是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。 - 技术能力：明确表示掌握 Chiplet 技术且已实现量产，拥有生产晶圆和封测技术，具备 5nm 芯片的封装技术。不断开展先进封装研发工作，推进 2.5D Interposer、UHD FO 等先进封装技术研发，在技术研发和创新方面持续投入。 4.⠦™𖦖𙧧‘技： - 专业领域优势：是全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商，在影像传感芯片封装领域具有较强的技术实力和市场份额，具备独特的竞争优势。

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