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eda设计自学网站直播_acca免费网课(2024年11月全新视觉)

内容来源：东为网络所属栏目：导读更新日期：2024-11-28

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0基础如何自学IC验证？详细路线图在此！如果你没有设计科班背景，但有一些基本的专业课基础，比如本科专业是电子科学，学过数模电、EDA和半导体，那么恭喜你，你已经迈出了第一步！虽然可能已经忘得差不多了，但没关系，接下来我们一步一步来。基础复习 𐟓š 半导体和模电：二极管、三极管、MOS基础（1天）电路：需要3-4天时间数电：至少1周微机原理：0.5天 Verilog：2周，推荐西电蔡觉平主讲的课程，牛客网和HDLBits也可以配合使用 Verilog刷题：面向CSDN编程验证通识+SV+MCDF实验：2周通识：了解验证的基本框架和工作模式 SV：刚开始可以边学边看实验，后期建议先学完理论再从头到尾做实验 UVM：3周，UVM提供了一个规范的验证环境搭建范式方法参考书目 𐟓– 《芯片验证漫游指南》《SystemVerilog验证》《UVM实战》实战验证项目 𐟚€ 同步FIFO设计验证异步FIFO设计验证 LINUX操作系统 𐟖寸终端指令操作：在LINUX环境下调用GVIM编辑器、仿真软件如Questasim/VCS/irun，以及波形和覆盖率软件如VSIM/Verdi/DVE Makefile脚本语言：3天时间 SOC架构 𐟧 了解SOC架构，为后续学习打下基础希望这条路线能帮到你，祝你自学IC验证顺利！

2024蓝桥杯赛事报名时间及费用详解 𐟌Ÿ 2024蓝桥杯赛事时间安排 𐟌Ÿ 𐟓… 报名时间安排软件赛、电子赛、项目实战赛报名时间：2024年10月8日至12月13日数字科技创新赛报名及提交作品时间：2024年10月8日至2025年3月28日视觉艺术设计赛报名及提交作品时间：2024年10月8日至2025年4月25日专项赛报名时间：2024年10月8日至2024年11月（具体截止时间详见竞赛规则及说明） 𐟓… 省赛：2025年4月 𐟓… 总决赛：2025年6月中上旬 𐟒𛠦Š奐方式学校及选手需登录蓝桥杯官方网站在线注册并报名。大赛官网：dasai.lanqiao.cn 𐟒𐠥‚赛费用 C/C++程序设计、Java 软件开发、Python 程序设计、Web 应用开发、软件测试、网络安全、嵌入式设计与开发、单片机设计与开发、EDA设计与开发、物联网设计与开发，每个科目组别报名费为300元/人。 𐟓‹ 大赛赛项软件赛 C/C++程序设计（研究生组、大学A组、B组、C组） Java软件开发（研究生组、大学A组、B组、C组） Python程序设计（研究生组、大学A组、B组、C组） Web应用开发（大学组、职业院校组）软件测试网络安全电子赛嵌入式设计与开发单片机设计与开发（大学组、职业院校组） EDA设计与开发物联网设计与开发 FPGA设计与开发 5G全网规划与建设项目实战赛人工智能智能体开发数字科技创新赛命题赛（RISC-V应用创新）非命题赛视觉艺术设计赛海报设计文创设计交互设计（UI）插画设计视频设计动画设计 AIGC微短剧创意设计环境艺术设计工业产品设计包装设计专项赛中数杯AIGC 创意设计大赛智能装备数字化建模大赛 𐟑堥‚赛对象具有正式全日制学籍且符合相关科目报名要求的研究生、本科生。

9个月造出“国之砝码”，美国50年封锁被打破，每天能为国家省2亿

蓝桥杯竞赛时间节点与刷题指南 𐟌Ÿ 蓝桥杯竞赛时间节点报名时间：2023年10月7日至2023年12月15日省赛时间：2024年4月13日国赛时间：2024年6月1日 𐟓… 比赛项目蓝桥杯主要分为算法类竞赛、Web应用开发、电子类和艺术类等。以下是算法类竞赛的详细介绍： C/C++程序设计：参赛人数最多，高手云集，新手也有机会。 Python程序设计：难度相对简单，上手快。 Java软件开发：介于C/C++和Python之间。 𐟏렩똦 ᧱𛦯”赛软件赛： C/C++程序设计（研究生组、大学A组、B组、C组） Java软件开发（研究生组、大学A组、B组、C组） Python程序设计（研究生组、大学A组、B组、C组） Web应用开发（大学组、职业院校组）软件测试电子赛：嵌入式设计与开发单片机设计与开发（大学组、职业院校组） EDA设计与开发物联网设计与开发视觉艺术设计赛数字科技创新赛 𐟓š 能力要求——以C++为例 C/C++语法基础：C语言或C++语言的基础语法基本相同（C++是C的超集），可以选择一些热门的C/C++入门课程进行观看，以下是不完全列举： MOOC：浙江大学翁恺蓝桥云课 acwing 小破站：黑马程序员C++ 𐟒ᠥˆ𗩢˜推荐根据比赛项目和个人能力，选择合适的刷题平台和资源，进行有针对性的练习。

𐟚€ 嵌入式开发：从零开始到进阶之路 𐟚€ 𐟔 嵌入式开发是什么？嵌入式开发是一个综合性的工程领域，涵盖了从硬件到软件的多个层次。它主要包括硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。硬件层：这是最基础的一层，涉及微处理器、存储器、输入/输出设备等物理组件。你需要掌握单片机原理及接口技术、微机原理及接口技术，以及C语言编程基础。驱动层：这一层是硬件和软件之间的桥梁。除了硬件层的基础知识，你还需要精通数据结构与算法、操作系统原理以及编译原理。 𐟓š 如何学习嵌入式开发？掌握C++：C++是进入嵌入式开发的重要基础。你可以通过校内课程、在线课程或书籍来加强你的C++编程能力。从51单片机开始：51单片机是一个很好的入门选择，因为它简单易学。你可以学习如何使用51单片机驱动电机等简单项目。进阶32位单片机：在掌握了51单片机的基础知识后，可以开始学习32位单片机，推荐STM32系列。你可以通过开源项目、视频教程和书籍来学习STM32的使用。学习EDA软件：EDA（电子设计自动化）软件非常重要，因为它能帮助你进行电路设计和仿真。推荐学习Altium Designer或KiCad。实践项目：参与一些竞赛，如智能车比赛、电赛等，通过这些项目将所学知识应用到实际中，锻炼自己的综合能力。 𐟌 嵌入式开发学习资源网站推荐：菜鸟教程：C 标准库 - 参考手册正点原子：老牌stm32 OpenEdv-开源电子网菜鸟教程：Linux 命令大全社交电子工程师的优选网站：21IC电子网 Google：不会就谷歌一下 𐟌Ÿ 嵌入式开发不仅仅是对硬件和软件的掌握，更是对创新思维和实践能力的挑战。通过系统的学习和实践，你可以逐步掌握这项技术，并应用于各种实际项目中。

华为芯片一大突破，核心黑马凭借唯一技术获利最大

𐟤”嵌入式与硬件新手求助！ 𐟎“毕业已经一年了，我踏入了自动售货机行业，负责硬件部分。虽然在这一年里，我在EDA软件、工程文件管理、PCB生产流程等方面有所成长，但自动售货机的硬件设计相对简单，主要就是控制电机。𐟤𗢀♂️ 𐟒𜧛，我想在技术上更进一步，但面对嵌入式或硬件方面的问题，我感到有些迷茫。一方面，我想深入学习高频电路的硬件技能，并考虑跳槽；另一方面，我又想继续在目前公司学习嵌入式的技能。𐟤” 𐟒𛥜訇ꥭ極Œ入式的道路上，我遇到了不少困难。比如，在学习全志的T113芯片时，由于没有类似keil的软件，且资料有限，我遇到了很多报错问题，难以解决。𐟘– 𐟤”大佬们，你们有没有好的建议呢？我应该继续专注硬件，还是转向嵌入式的学习？我真的有点迷茫了。𐟘” 𐟙如果你有任何建议或经验分享，欢迎在评论区留言。感激不尽！𐟌Ÿ

集成电路基础知识全解析，快速入门！ 𐟔 集成电路工程师是一个对知识和技能要求极高的职业，涉及的知识点广泛且深入。 𐟎˜Ž确职业方向： 𐟔砩›†成电路设计主要分为三大类：模拟电路（Analog）、数字电路（Digital）和射频电路（RF）。 𐟓ˆ 热门岗位包括：数字IC前端设计、数字IC功能验证、DFT设计、数字IC后端实现、模拟IC设计和模拟IC版图设计等。 𐟓š 学习建议： 𐟔 选择数字方向，从基础理论开始，学习Verilog和SystemVerilog语言，以及Vivado等EDA工具，实践简单模块，逐步提高。 𐟓– 模拟电路需要扎实的基础知识，建议深入研读模拟电路的经典书籍。 𐟒ᠦ示：在学习过程中，你会逐渐找到自己感兴趣的方向，并深入探索。 𐟤” 如果你还在迷茫，不确定自己的方向，可以寻求专业指导，获取更多参考。

Cadence原理图设计：两平台详解 Cadence软件提供两个主要的原理图设计平台：Design Entry CIS和Design Entry HDL。这两个平台拥有不同的用户界面和元器件库，不能共用。设计完成的原理图可以在Allegro中进行后期设计。 𐟔砄esign Entry CIS主要用于常规的板级电路设计，是应用广泛的EDA软件之一。它功能强大，通用性强，可以转换为Mentor和PADS软件。其界面直观，易于学习和使用，图样美观，使用频率高。 𐟌 Design Entry HDL则适用于芯片电路和板级电路的综合设计，将芯片的电路原理图和板级电路原理图结合在一起。它适用于高端用户，可以进行AMS仿真和元器件定制。虽然上手难度较大，但实用性很强。不过，它的通用性较差，难以与其他软件转换。通过这两个平台，Cadence为用户提供了灵活且强大的设计工具，满足不同层次的设计需求。

半导体行业深度解析：产业链与未来趋势 𐟔 想要深入了解半导体行业的现状和前景吗？这里有一份97篇高质量的半导体行业报告等你来探索！从产业链的每个环节到最新的发展趋势，我们为你一一剖析。 𐟔堥Š导体散热片：战略布局，助力封测国产化进程。 𐟒ᠥˆ𖩀 类EDA技术：半导体制造业的关键突破口，TCAD软件作为核心工具至关重要。未来，虚拟晶圆厂将成为推动行业发展的有效策略。 𐟛 ️ EDA工具：上游包括硬件设备、开发工具及其他辅助性软件，中游为EDA工具企业，下游则涵盖芯片设计、制造及封测企业。 𐟌 半导体材料：贯穿半导体生产全流程，细分种类繁多。 𐟒𞠥Š导体硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基。 𐟓ˆ 敬请期待更多行业报告笔记的更新，我们将为你带来更多深入的分析和展望。

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